单面电路板
单面电路板指的是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,导线只出现在其中一面的意思。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径。
电路板类别
94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板(模冲孔)
22F:单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(一般是电脑钻孔,也可以模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜)
FR-4: 单面玻纤板
发展史
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。 单面电路板制作流程 单面电路板制制作:单面覆铜板-下料-(刷洗、干燥)-钻孔或冲孔-网印线路抗蚀刻图形或使用干膜-固化检查修板-蚀刻铜-去抗蚀印料、干燥-刷洗、干燥-网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化-网印字符标记图形、UV固化-预热、冲孔及外形-电气开、短路测试-刷洗、干燥-预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平-检验包装-成品出厂。
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