未来iPhone将没有音频孔

　　相信所有用户在提到手机上的插孔的时候,第一反应将会是耳机孔、音频孔以及USB接口。而近日美国专利商标局所公布的一份资料显示,苹果申请一份内容为移除音频孔后iPhone仍能继续正常工作的技术专利。

　　这项专利文件中显示称,该技术可使iPhone发出高真度环绕立体声。而在此之前,苹果已经公布了一些Lightning 数据线耳机的 MFi 规格,这也表示,未来的iPhone也将可能会去掉耳机插孔。

　　相信很多用户至今仍难以想象没有音频孔和耳机插孔的iPhone将会以怎样的造型出现,而苹果公司表示,未来的iPhone不仅会去除这两项孔洞,同时会将 机身做得更圆滑,并会将其打造成一款可靠的防水设备。究竟未来的这款iPhone是什么样子的,我们依旧十分期待,并等待其惊艳的亮相。