联发科技发布P23和P30芯片 性能提升补足基带短板

    8月29日下午消息,手机芯片制造商联发科技在北京举行媒体沟通会,正式推出Helio旗下两款智能手机芯片（SoC）P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程,主要面向中端智能手机设备。

　　联发科技推出的P系列芯片主打性能与功耗,希望能在这两者之间找到一个平衡。总的来说,P23会代替P20,拥有更好续航、更低功耗、更低发热。P30代替P25,主要面向中高端的手机设备。

联发科媒体沟通会现场联发科媒体沟通会现场
　　P23依旧延续P20的16纳米工艺制程,拥有八颗A53核心,最高主频达到2.3GHz,支持LPDDR3和LPDDR4x内存,支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在图形处理能力上和P20相比提升了10%,支持1300万像数双摄像头,同时它的功耗降低了15%。网络基带方面,P23基带升级支持Cat-7,让网络速度进一步提升。

　　P30接替了此前的P25处理器,进一步提升性能降低功耗。它依旧采用16纳米工艺制程,八颗A53核心,最高主频为2.3GHz。这颗芯片相比P25 GPU性能提升25%,功耗降低8%。它支持1600万像素双摄像头（光变双摄）,同时内置一颗视觉图像处理器（VPU）。网络基带方面,与P23相似,升级支持Cat-7。

　　拍照方面,这两颗芯片均加入了对双摄的支持,同时均采用联发科技Imagiq 2.0技术。Imagiq 2.0技术可以降低图像混叠、颗粒和噪点,减少色差。此外,新增基于硬件的摄像控制单元（CCU）可以让自动曝光收敛的速度更快。

　　基带方面,P23和P30都支持双卡双VoLTE/ViLTE。这两颗芯片采用联发科技新一代4G LTE全球全模基带,下行支持Cat-7,速率达到300Mbit/s,上行支持Cat-13,速率达到150Mbit/s。值得一提的是,两颗芯片均采用第二代智能天线切换技术（TAS 2.0）,用来提升信号质量。

　　Helio P23和P30两款芯片将于今年Q4季度在全球范围内供货,其中,Helio P30将首先在中国市场上市。