三星的2nm工艺面临极大困难,良品率只有10-20％

根据集邦咨询的最新报告,三星的2nm工艺仍然面临极大困难,目前的良品率只有可怜的10-20％,完全无法投入量产。

受此压力,三星计划在海外更大规模地裁员,从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多人员。

事实上,据称三星晶圆厂的整体良品率都不到50％,尤其是在3nm及更先进工艺上非常差劲。

要知道,台积电的整体良率约有60-70％。

三星官方的计划是,2025年量产2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多个不同版本,2027年继续量产1.4nm。

据悉,三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构,具有独特的外延和集成工艺,与基于FinFET的工艺技术相比,晶体管性能提升最多46％,可变性降低26％,漏电率降低约50％。

此前还有说法称,三星3nm工艺良率不到20％,三星对此回应称,其在2022年全球首次量产3nmGAA工艺之后,第二代3nm工艺性能稳定,且产量已步入正轨。

目前,台积电占据全球晶圆代工市场62.3％的份额,遥遥领先,三星虽然名义上是第二,但份额仅为11.5％,就连我国中芯国际都冲到了第三,已占据5.7％。

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