12月4日消息,中国汽车芯片产业创新战略联盟本周一宣布,联盟汽车芯片白名单2.0发布,覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的10大类芯片。
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中国汽车芯片联盟为了减少上下游验证成本和周期,降低汽车企业的芯片选用风险,推动国产汽车芯片得到广泛应用,加速优质汽车芯片供应商成长,由联合我国12家整车企业和零部件企业,汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单,经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”）,首批于2024年4月18日正式发布。
本次发布的“白名单2.0”在第一版的基础上整合了截至2024年10月底,12家车企应用芯片的最新情况。
随着各家车企加速推进国产芯片上车,本次白名单涵盖了超过2000个应用案例,比第一批增加了34%,包括了超过1800款产品,比第一批增加了30%,来自于接近300家供应商,比第一批提升了3%。
同时,为了保持白名单的整体质量,真实反映车企应用芯片的真实情况,对白名单中芯片保持动态更新,车企不再应用、验证不通过的芯片本次不再进入白名单中。
从分类来看,本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片：
电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多,供应商也最广泛,这几类芯片在车上需求量大款型多,大部分性能需求不高,为国产芯片上车提供了广阔的市场空间；
计算类在车上用量少但价值高,技术和资金投入大,供应商少,型号集中；
控制类中低端芯片上车较多,占比超过一半,高端芯片上车较少,不到20%；
驱动类在车上需求量大,但是国产化程度较低,型号数相对较少。
IT之家从公告中获悉,白名单2.0已通过联盟汽车芯片在线供需对接平台等形式,正式对参与联盟白名单的汽车企业进行发布,同时强调仅供相关汽车企业内部进行参考使用,做好白名单的保密措施,严格制定白名单使用规范,保障各应用方的权益与权力。
2020年9月19日,由国家科技部、工信部共同支持,中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京宣布成立。汽车芯片联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念,联合产业链上下游共同组建,已经包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织等共200余家企事业单位。
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