比亚迪发布自研4nm制程智驾芯片璇玑A3

　　5月28日晚间消息,在今日的比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。

　　他表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪造芯片比造车更早,2002年组建IC设计部,即现在的比亚迪半导体。行业缺芯少电的经历,让比亚迪更加坚定自研的信念。

　　他介绍,比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试。比亚迪芯片产品多、覆盖广、布局全,五大应用领域：智能汽车|消费电子|家用电器|工业设备|光伏储能,芯片产品2000+款。比亚迪是中国最大的车规级芯片企业,芯片种类覆盖13大类,车规级芯片产品566款,46个汽车品牌搭载。

　　王传福宣布,比亚迪第567款车规级芯片–高算力智驾芯片璇玑A3正式发布,为比亚迪自研4nm制程智驾芯片,也是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU,带宽273GB/S,整车算力（3颗）超2100TOPS,支持L3、L4自动驾驶。

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