石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％

重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

导热石墨片的应用 广泛的应用于pdp、lcd tv 、notebook pc、umpc、flat panel display 、mpu 、projector 、power supply、led等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医  疗设备，sony/dell/samsung笔记本，中兴手机，samsung pdp, pc 之内存条，led基板等散热。

厚度范围：0.03-1.55ｍｍ，密度1.35

厚度公差：0.01mm

密度：1.5g/cm3

耐温度：-40℃ to 500 ℃

物理特性参数表：测试项目测试方法单位3k-sb测试值颜色  colorvisual 黑色材质   material  石墨烯厚度   thicknessastm d374mm0.03-2.0mm比重   specific gravityastm d792g/cm31.5-1.8耐温范围                       continuous use tempen344℃-40~+400拉伸强度

tensil strengthastm f-1524900kpa715ps体积电阻

volume resistivityastm d257ω/cm3.0*1013硬 度 hardnessastm d2240shore a>80阻燃性flame ratingul 94 v-0导热系数 (垂直方向)       conductivity（vertical direction）astm d5470w/m-k25导热系数 (水平方向)       conductivity（horizontal direction）astm d5470w/m-k700-1800