1、入料组:将卡片放入卡匣中,由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。

2、料架组:将芯片热熔胶带对应地放入料架上后,再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模,预焊组,冲芯片组等,将冲后的条带分别导入相应的位置收好。

3、预焊组:由发热元件加热,温度感应器(热电偶)和温度控制器配合控制加热温度,预焊时间由触摸屏设定,锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶,根据不同的模块,要换用相应的锅焊头,如八触点和六触点。

4、模块好坏识别组:由反射电眼对坏模块识别孔(模块厂家在出厂时对个别坏的模块上冲的一个小圆孔)进行感应,并将信号送给PLC,若收到打孔模块信号,PLC会将坏模块信号传给模具冲切组,模具不冲切些模块,此模块对应的卡片不进行点焊,不热焊,到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。

5、模具组:

1. 由四个螺钉将模具固定在模具滑槽内,方便不同类型的模块进行模具更换

2. 冲切时由气缸从下往上推动,可保证封装时模块毛刺向下,

3. 冲下来的模块由中转前后气缸利用真空吸盘吸起进行前后上下搬送,其位置行程均可调节。

6.中转站:搬送过来的模块在中转站进行位置修正,可通过微调螺母来进行精密调节。不同大小的模块可调中转站平台修正块。

7.点焊组:用于将模块和铣好槽的卡基初次粘合,避免卡片搬运时,因震动而使模块移位,整组由气缸推动,发热管加热,由温度感应器和温度控制器进行控制。点焊时间由触摸屏输入控制。点焊位置可调节铝板位置而改变。

8.热焊组:由气缸推动热焊头上下,热量由发热箍提供,发热温度由温度感应器和温度控制器配合控制,其热焊头利用弹簧少量浮动,可避免因卡片厚度不一而损坏模块或焊不平,焊头与卡片的相对位置,可调节热焊组卡片夹具的右、前两个偏心定位钉,其水平位置可调节夹具的四个无头螺钉(顶丝),热焊头根据模块不一可分为八触点和六触点热焊头,同样,热焊有双组和单组两种。

9.冷焊组:此组主要对热焊之后的IC模块进行冷却,压平,加速其粘合动作。

10.封装后IC检测组:检测IC是否被封入卡片上的槽孔中,并进行开短路电性功能检测,如果功能坏则将卡片抛入废料盒中。

11.收料组:将卡片送入收料夹,气缸推动将卡片排列整齐。

2、特别适用于一卡一芯、一卡双芯以及一卡四芯卡片封装,其中一卡双芯可以一次性完成。

3、采用高强度同步带和伺服马达送卡结构,送卡高效稳定,噪音低。

4、合理的卡片定位修正结构,严格保证了模块封装精度。

5、模块输送工具采用伺服,高精度丝杆结构,精度高,稳定以及使用寿命长。

6、模块热焊工序添加循环水路冷却系统,满足各规格热熔胶封装温度要求。

7、模块检测工具配备检测仪,检测快速,准确。

8、设备运行自动监控功能,出现异常时,人机界面将自动跳出出粗屏幕,提示解决的办法。

9、采用彩色人机界面,界面友好,操作高效,便捷。