4j33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95％al2o3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。

二、4j33组织结构：

1、4j33相变温度： 4j34合金 γ→α相变温度在-80℃以下。4j33较4j34组织稳定。          

2、4j33时间-温度-组织转变曲线

3、4j33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。

当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素  是合金的化学成分。从fe-ni-co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素  ，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。

4、4j33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10％。对厚度小于0.13mm的带材，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。

冷应变率为60％～70％的1mm厚4j33带材，在表4-1所示温度下退火，空冷后，按yb 027－1992附录a进

行晶粒度评级，

三、4j33工艺性能与要求：

1、4j33成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70％，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10％～15％内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当最终应变率为60％～65％，晶粒度7～8.5级时，其塑性各向异性最小。

2、4j33焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06％时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。

该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。

3、4j33零件热处理工艺：热处理可分为：消除应力退火、中间退火。

(1)、消除应力退火：为消除零件在机械加工后的残存应力，要进行消除应力退火：470～540℃，保温1～2h，炉冷或空冷。

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