钨铜板钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm，铜的密度为8.89/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为wcu7~wcu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。性能密度

g/cm热膨胀

系数

10-6/℃热导率

w/(m·k)热容

j/(kg·℃)弹性

模量

gpa泊松密度熔点

℃强度

mpa钨19.324.51741364110.283410550铜8.9316.64033851450.341083120

1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，

精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。

3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 　韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。 注：以上是【钨铜板】的详细信息，如果您对【钨铜板】的信息有疑问，请与我司进行进一步联系，以便获得【钨铜板】材料的价格、库存、规格、性能、硬度、热处理工艺等相关信息，可拨打我公司电话。