手动定位bga返修台

一、产品独家特色：

? 嵌入式工业触摸屏控制，windows ce操作界面

? 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内

? 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置

? 自动一键标定，方便光学系统校准

? 使用激光红点辅助定位，便于快速准确的夹装电路板使bga芯片处于温度场中心位置。

? 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求

? 在线加温功能和温度保持功能（恒温功能），方便焊接曲线的调整。

? 高精度温控，智能pid算法，控制温度精度±1℃

? 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标

? 定位精度±0.01mm

? 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形

? 无需外部气源，风机支持软件pwm无级调速

? 原装进口日本模拟相机，300万像素 

? 安  全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安  全

? 摇杆快捷操作，前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。

二、贺扬科技hy-4035a产品外观图

01上加热头与吸笔组件，上下运动可由摇杆前后摇动控制；

02 吸嘴的方向角θ控制旋钮，用来调整芯片的角度；

03 热电偶插座；

04 高清晰摄像头；

05 预热区组件；预热1控制中间区域；预热2控制两侧区域；预热开关是预热的总开关；

06 急停按钮；

07 摇杆：前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。

08 真彩工业触摸屏，支持中英文界面；

09 相机控制按钮组；

10 电路板夹持移动组件；

11x轴和y轴微调旋钮，可使板件支架左右前后微调；在锁定导轨后再进行微调。

三、贺扬科技hy-4035a产品功能

★人性化的系统控制

?嵌入式工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠

?windows界面，人性化ui接口设计，方便操作

?中英文人机界面

?bga焊接拆解过程自动化

?软件指示bga焊接流程，操作步骤清晰

★精准的温度控制

?三温区独立控温，智能pid算法，bga焊接温度控制精度达±1℃

?软件控制风扇无极调速、无需外部气源

?海量bga温度曲线存储

?bga温度曲线快速设置和索引查找

?支持自动温度曲线分析

?大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形

★便捷的视觉对位

?支持bga光学对位，电机驱动

?ccd彩色高清成像系统

?分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰

?相机前后、左右及旋转调节定位对位位置

?软件界面\操作面板按键双重控制相机zoom、focus，调节更方便

?软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便

?内置真空泵，bga芯片自动吸取

★精密的机械部件

?v型卡槽、pcb支架，x，y千分尺精密微调

?精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围

?上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度bga芯片的焊接

?x、y方向运动采用精密导轨

?热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位精确

★完善的安  全设计

?bga返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

?超温失效保护、超温快速切断功能

?软件数值输入校验和限制功能

?上加热头具有防撞防压保护功能

★基本功能

?界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

?bga焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

?第三温区大面积ir加热器对pcb板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

?外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

?pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板的定位

?上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置

?x、y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm

?在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。

★bga焊接对象

?本bga返修站适用于任何bga器件及高难返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、 csp、lga、micro smd、mlf、pop封装

?适用于有铅和无铅工艺