铝碳化硅（alsic)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。

alsic7 miqam/qb

 类别

 标准

 单位

 a级品

 b级品

 c级品

 热导率

 >210

 >180

 >150

 w/m.k（25℃）

 密度

 >3.00

 >2.97

 >2.95

 g/cm3

 膨胀系数

 7

 8

 ppm/℃（25℃）

 气密性

 <5*10

 atm·cm3/s,he

 抗弯强度

 >300

 mpa

 电阻率

 30

 μω·cm

 弹性模量

 >200

 gpa

封装之王进入led应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的最理想封装材料

轻：比铜轻三分之二，与铝相当

硬：碰不坏，摔不碎

刚：折不弯，不变形

巧：想做什么样就做成什么样

廉：平价材料，个个用得起

美：外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷 miqam/qb

 类别

 标准

 单位

 a级品

 b级品

 c级品

 热导率

 >210

 >180

 >150

 w/m.k（25℃）

 密度

 >3.00

 >2.97

 >2.95

 g/cm3

 膨胀系数

 7

 8

 ppm/℃（25℃）

 气密性

 <5*10

 atm·cm3/s,he

 抗弯强度

 >300

 mpa

 电阻率

 30

 μω·cm

 弹性模量

 >200

 gpa