70%银焊片bag25cuznsn银焊片ts-25p主要化学成份:ag:25±1,cu:36±1,sn:5,zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替hl303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 bag60cusn 主要化学成分:ag: 60±1 ,sn: 9.5±1 ,cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
bag35cuzncd银焊片 (hl314银焊片) 主要化学成分:ag:35±1,cu:27±2,cd:18±1,zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
bag45cuzncd银焊片 主要化学成分:ag:45±1,cu:15±1,cd:24±1,zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
bag50cuzncd银焊片(hl313银焊片) 主要化学成分:ag:50±1,cu:15.5±1,cd:18±1,zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
bag40cuzncdni银焊片主要化学成分:ag:40±1,cu:16±0.5,cd:25.8±0.2, ni:20.1,zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
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