近期,联发科官宣2024天玑芯片新品发布会定档12月23日,可以确定的是,这款芯片应该是备受期待的天玑8400。据目前爆料信息来看,天玑 8400 作为一款定位中高端市场的次旗舰芯片,首次采用了旗舰级全大核设计思路,在性能、能效、AI能力等多个方面进行了全面升级,搭载该芯片的终端体验将得到大幅提升。
@数码闲聊站等行业大V爆料,天玑8400采用了先进的台积电4nm制程工艺,搭载了八个Cortex-A725大核,其中1颗核心频率达到3.25GHz,三颗核心为3.0GHz,剩余四颗为2.1GHz。得益于全大核架构的优势,理论上比传统“大核+小核”的结构,能在提供更高多线程性能的同时,通过智能任务调度管理,在高负载和日常使用中能提供更强的性能以及更出色的能效表现。
在GPU方面,天玑8400将采用Arm新一代G720 MC7 GPU,安兔兔理论跑分高达180万分,超越了同级产品,在未来搭载的终端机型中将具备极强的竞争力。
此外,天玑8400在AI性能方面也有所提升,预计将继续支持端侧生成式AI的,推动AI技术在中高端机型中的应用普及,让更多消费者能够体验到智能化的创新功能。
作为联发科全大核架构的又一力作,天玑8400不仅在性能和能效上能够保持同级领先的水准,更进一步提升了中高端智能手机的整体表现,相信未来的手机SoC将更多地采用全大核设计,带来更加出色的用户体验。联发科的持续创新将推动移动芯片技术的不断进步,天玑8400的发布,必将成为2024年智能手机市场中的一大亮点。
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